随着激光技术的迅速发展，激光焊接技术也得到了很大的发展，其应用领域也愈来愈广泛。尤其在微电子激光焊接工艺中，激光焊接更是体现出了其他焊接方法所不可比拟的优越性。
激光焊接具有焊接速度快，变形小，可持续生产、密性高等优势，激光焊接设备操作简单方便，能够在恶劣的环境下，保质保量的完成生产任务。
激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理。
激光焊接技术在微电子工艺应用中的优越性：
1.由于激光是无接触加工，并且其能量及移动速度均可调，因此可以实现多种精密加工。
2.可以对多种金属，非金属加工，特别是加工微电子工业中的高硬度，高脆性及高熔点的材料。
3.激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，因此，其热影响区域小，工件热变形小，后续加工量小。
4.由于激光束易于导向，聚焦，实现各方向变换，极易与数控系统配合，因此它是一种极为灵活的加工方法。
5.生产效率高，加工质量稳定可靠，经济效益高。
18682295530 / 0755-84269079
lhk26@163.com
深圳市龙岗区布吉三联珠宝大楼A栋四楼
