在元件上开个小孔是件很常见的事。但是,如果要求在坚硬的材料上,比如在硬质合金上打大量0.1毫米到几微米直径的小孔,用普通的机械加工工具怕是不容易办到,即使能够做,加工成本也会很高。现有的机械加工技术在材料上打微型小孔是采用每分钟数万转或者几十万转的高速旋转小钻头加工的,用这个办法一般也只能加工孔径大于0.25毫米的小孔。在今天的工业生产中往往是要求加工直径比这还小的孔。比如在电子工业生产中,多层印刷电路板的生产,就要求在板上钻成千上万个直径约为0.1~0.3毫米的小孔。显然,采用刚才说的钻头来加工,遇到的困难就比较大,加工质量不容易保证,加工成本不低。
早在本世纪60年代后,科学家在实验室就用激光在钢质刀片上打出微小孔,经过近30年的改进和发展,如今用激光在材料上打微小直径的小孔已无困难,而且加工质量好。打出的小孔孔壁规整,没有什么毛刺。打孔速度又很快,大约千分之一秒的时间就可以打出一个孔。
激光在材料上钻出小孔的道理很简单(激光钻孔),做法也不复杂。
激光有很好的相干性,用光学系统可以把它聚焦成直径很微小的光点(小于1微米),这相当于用来钻孔的"微型钻头"。其次,激光的亮度很高,在聚焦的焦点上的激光能量密度(平均每平方厘米面积上的能量)会很高,普通一台激光器输出的激光,产生的能量就可以高达109焦耳/厘米2,足可以让材料发生熔化并汽化,在材料上留下一个小孔,和用钻头钻出来的一个样。