蒸镀掩膜版打孔
蒸镀掩膜版是一种制造PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的工艺中所用到的掩膜版类型。在PCB的制造过程中,需要将铜箔覆盖在基板上,并根据设计需要,在其中一些位置开孔以形成导线、线路等。而这些开孔的位置和形状,就需要通过掩膜来实现。掩膜为透明的聚酯膜,其表面涂有感光胶层。在制造过程中,掩膜会被放置在覆铜板上,并通过曝光、显影、蒸镀等工艺,将感光胶移除或固定,从而形成所需的线路、孔洞等形状。而在现代科技的迅速发展下,蒸镀掩膜版的打孔工艺以改用激光的方式进行加工,能够保证高精度高效率