在超声波清洗、喷雾、雾化等设备不断向高效、微型化发展的背景下，一项关键性制造技术正悄然改变超声波振板的结构设计方式。据了解，来自精密制造领域的一家技术团队，已成功应用激光打孔技术，高精度地实现了高密度微孔振板的批量加工需求，为相关产品带来了更高的性能表现与更低的加工误差。

高密度微孔，改变的不只是板面结构

随着对超声波系统输出均匀性、流体控制力和响应速度的要求不断提升，越来越多制造商选择在振板上设计“高密度微孔阵列”。这些微孔可有效分散声波、引导气液微流、控制局部能量传导，是现代高频超声设备中的“隐形核心”。

不过，这类微孔通常直径仅有 20–60μm，排布密度高达 10,000 孔/cm² 以上，传统冲孔、蚀刻和机钻等工艺在加工精度、孔边质量和图形控制方面存在严重局限，常常出现毛刺、孔径偏差、板材变形等问题。

激光打孔技术解决核心瓶颈

本次采用的激光打孔方案，使用了紫外波段脉冲激光设备，结合高精度光学聚焦与平台控制系统，在 0.05～0.15mm 厚的不锈钢、钛合金振板上，精准打出微米级孔洞。现场测试数据显示：

 孔径精度控制在 ±3μm 以内；

 孔边无毛刺、圆整无塌边；

 高密度阵列区域热影响极小，不影响板体谐振性能；

 单张振板加工时间显著缩短，自动化效率提高约 40%。

该技术团队负责人表示：“激光打孔让我们不再受限于模具设计和冲头寿命。图纸改一次，就能开打，特别适合开发周期短、小批量定制的项目。”

实际落地项目已开始量产

目前，该技术已成功应用于一款医疗级超声波清洗振板的生产中。该产品要求 30μm 孔径、六边形排布，单件振板需打孔约 40,000 个。通过激光打孔方案，不仅实现了高一致性与高通孔率，还免去了去毛刺与后处理步骤，极大地优化了整条加工流程。

激光打孔技术正在成为超声波振板设计中的“标配”工艺。随着设备精度提升、激光成本下降以及自动化集成能力增强，高密度微孔将不再是高端设备的专利，而是可广泛应用于医疗、电子、科研、工业等多个领域的标准配置。

“微孔不再是障碍，而是提升产品性能的机会。”这，是激光打孔技术带来的改变。