蒸镀掩膜版是一种制造PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的工艺中所用到的掩膜版类型。在PCB的制造过程中，需要将铜箔覆盖在基板上，并根据设计需要，在其中一些位置开孔以形成导线、线路等。而这些开孔的位置和形状，就需要通过掩膜来实现。掩膜为透明的聚酯膜，其表面涂有感光胶层。在制造过程中，掩膜会被放置在覆铜板上，并通过曝光、显影、蒸镀等工艺，将感光胶移除或固定，从而形成所需的线路、孔洞等形状。而在现代科技的迅速发展下，蒸镀掩膜版的打孔工艺以改用激光的方式进行加工，能够保证高精度高效率。
激光打孔是利用脉冲激光所提供的106-108w/cm2的高功率密度以及优良的空间相干性，配合输出激光器直接照射到材料上，材料受到高强度热源后会瞬间熔化汽化，从而完成打孔，用激光打的孔精度高，孔面整洁，外表光滑美观，孔型大小整齐统一，质量非常好。
蒸镀掩膜版激光打孔的质量非常好，内设有自动跟踪系统，红光定位，所打的孔均无毛刺，无误差。设备运行中采用的是真空加工，激光头不接触材料表面，无挤压，无变形，加工孔尺寸统一，加工过程不需要模具，它还可以在斜面、凹凸面等不规则表面上打任何图形或异形孔，灵活便捷。
蒸镀掩膜版激光打孔的速度比传统打孔设备要快5-10倍，最小的孔径可以达到0.001mm，且加工是全程自动化的，无需人工操作，设备可以24小时全天运行，可以最大化提升生产效率，是现代最优质的加工器械。
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