医用导管激光打微孔方法

时间：2022-10-22 所属分类：企业新闻浏览：次

医用导管激光打微孔方法有哪些？激光打孔是非常适合医用导管激光打微孔，激光打孔可以对金属和非金属等任何硬度的材质进行无变形取孔，不受材质所影响。加工无需模具，采用非触碰加工模式，激光头不会接触到材料表面，不会划伤工件。激光打孔是利用高密度为107-109w/cm2,的能量激光束将其压缩在一个点上，之后照射到加工材料上，作用时间是10-3-10-5秒，这个时间点已经足够融化材料，形成孔洞，因此打孔速度非常快。

现在的激光打孔机可以钻出小孔1.00～3.00(mm)、次小孔0.40～1.00(mm)、微孔0.01～0.10(mm)、次微孔0.001～0.01(mm)、超微孔<0.001(mm)5种精密小孔，并且激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。一台激光设备能实现多种微孔打孔加工，为企业提供的价值也就更大。激光打孔不需要打孔接触材料，利用高功率密度激光束完成打孔，其优势就是几乎可以在任何材料商打孔，比如硬、脆、软等各类材料都可以打孔，而且是精密打孔等效果。一台激光打孔机，可以完成各个行业打孔的需求，也让您的医用导管激光打微孔加工更广泛。

激光打孔运行原理：激光打孔是采用以固体光纤模块作为激光器输出高能量密度的激光束，并聚焦在工件表面上，工件上被照射的区域会局部瞬间熔化和气化，从而形成孔槽、孔洞。激光打孔是一个全程自动化设备，由PC机控制、专用软件辅助，设置好脉冲激光的频率、脉宽能量大小、工作台移动速度等参数，即可全程自动打孔，还可订做自助上料机，配合自动打孔，实现机电一体化。

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