软包装袋激光打孔工艺

时间：2021-05-17 所属分类：行业新闻浏览：次

经常看到这样一个现象，市场上使用由聚丙烯或聚乙烯之类的材料构成的膜包装果蔬经常会出现包装内水蒸气易饱和，凝成水滴，易导致有害微生物的滋生、果蔬的腐烂的现象。这是由于薄膜的透气性不高, 很难持续保持良性的呼吸速率造成的。

为了解决这一问题，软包装袋激光打孔工艺工艺应运而生。

软包装袋激光打孔样品

目前行业内主要的打孔的方式有：机械打孔（如冲孔加工、热针加工和放电穿孔）和激光打孔。

激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。相比起其它打孔方式，激光打孔可轻松实现微小孔径要求（一般微孔保鲜薄膜需要孔径在50到200微米之间），激光加工精度高、作业面积大、容易监控调整、不直接接触薄膜体（干净无污染），更适合食品包装的加工。

激光工艺非常灵活，可轻松集成到包装机器中，即时监控和调整孔尺寸，并且可以通过编程轻松地更改孔间距，以优化生产周期。

软包装袋打孔

软包装袋激光打孔工艺优点:

1.精确控制孔的大小和数量，以到最佳的透气性和透湿性

2.采用物理延长存放时间，果蔬的营养成分、色泽口感均未破坏

3.孔径微小，边缘整齐，不易开裂

4.防雾控制，在温度变化下达到最佳透明度。

激光器的选择可以有多种类型，但由于二氧化碳激光器具有高脉冲能量和输出功率；作业电压低，应用安全；光学质量高，稳定性好，放电均匀，适合大面积作业等优点，非常适合微穿孔软包装。