铝基PCB板激光切割设备

时间：2021-03-31 所属分类：行业新闻浏览：次

金属基PCB板基底材料一般采用具有良好散热功能的金属（如铝基PCB板）。因此无需散热器，缩小了产品体积、散热效果好，并具有良好绝缘性能和机械性能，常见于LED照明、电子通信设备、汽车、计算机等产品中。除了切割应用以外，激光束精准聚焦的特性还可以实现高质量钻孔加工，且孔的最小直径比机械钻孔更小。

激光切割设备在铝基PCB板切割过程是利用高功率密度激光束照射被切割的铝基PCB板，使铝基PCB板很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对铝基PCB板的切割。

与其它常规加工方法相比，激光切割具有更大的适应性。因为别的方法不能象激光束那样作用于一个极小的区域，结果导致切口宽、热影响区大和明显的工件变形。激光切割时与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。更能满足铝基PCB板厂家的严格要求。

家家用激光研发的光纤激光切割机采用进口导向传动原件和伺服电机，具有高精度、高速度，可随意设计各种图形和文字即时切割，操作简单、灵活、方便；切割边缘质地光滑平整，变形小，切割速度快，运行成本极低，只要通电便可使用。广泛应用于金属紧密加工、陶瓷划线钻孔、光伏电池片加工等场景。家家用激光激光必将在这些细分应用领域发挥更关键和重要的作用，助力精密微加工市场的长足发展。