激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成的孔洞。
近代工业中硬度大、熔点高的材料很多,传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。例如，在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径；在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等；这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。与常规打孔手段相比，具有以下显著的优点：
①激光打孔速度快，效率高，经济效益好。
②激光打孔可获得大的深径比。
③激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
④激光打孔无工具损耗。
⑤激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
对于在蓝牙耳机上打孔使用激光可以打出直径很小的细孔，速度快、精度高、无毛边、无烧焦，且打标后工件不会产生内应力，保证工件的原有精度。对工作表面不产生腐蚀，无磨损、无毒害、环保节能等优势。
家家用激光：熟练掌握并应用：激光打孔设备核心技术（激光飞型腔）领先技术，成为国内激光打孔、激光微孔加工的专业企业，最小加工孔径可以做到0.01MM微孔。
18682295530 / 0755-84269079
lhk26@163.com
深圳市龙岗区布吉三联珠宝大楼A栋四楼
