激光打孔技术的原理简单，做法方便，利用激光的相干性，用光学系统把它聚焦成很微小的光点(直径小于1微米)，这相当于“微型钻头”。其次，激光在聚焦的焦点上的激光能量密度很高，普通激光器产生的能量可达109J/cm2，足以在材料上留下小孔。打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。质量不仅非常好，特别是在打大量同样的小孔时，还能保证多个小孔的尺寸形状统一，而且钻孔速度快，生产效率高。微电子电路集成度不断提高，为了提高电路板布线密度，要使用多层印刷电路板，在板上钻成千上万个小孔，层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。
通道的直径一般为0.025-0.25mm，用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵，难以保证质量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。全固化的紫外波段激光器，可在计算机控制下通过扫描振镜系统对电路板进行钻孔、刻线或切割等精细加工，在50μ厚的聚酞亚胺薄膜上打直径30μ的孔，每秒可以打约250个孔。
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