硅胶小产品激光打微孔是常见的一种加工工艺，其打孔的要求也非常的高，如要求打孔的数量、打孔的孔径、密度、精密度等都有到达一定的标准。因此，如果是采用传统的机械打孔的方式进行打孔的话是很难达到打孔的标准要求的。
激光打孔的激光功率稳定，光速模式好，与一般的电火花打孔以及机械钻孔相比，激光打孔效率提高10~1000倍，适用于数量多、高精度的群孔加工，无耗材、无毛刺、应用范围广。产品就算再细再小，都可以根据需求打出精密的小孔。
激光打孔机一般可以打小孔、次小孔、超小孔、超微孔等，而小孔的范围一般是在1.00~~3.00(mm)，还有超微孔<0.001(mm)。
激光打孔过程是利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。
激光打孔优点：
①激光打孔速度快，效率高，经济效益好。
②激光打孔可获得大的深径比。
③激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
④激光打孔无工具损耗。
⑤激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
激光打孔的优点还有很多，它的打孔优点除了体现在硅胶小产品激光打微孔上，在其它的行业也有着非常广范的应用，如可以在纺织面料、皮革制品、纸制品、金属制品、塑料制品上进行打孔切割等操作。
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