近年来，随着电子产业的快速发展，电子产品的生产加工过程所提出的要求也越来越高，而激光打孔也成为了电子产品加工和应该的重要技术之一。
激光打孔是采用高功率密度激光束照射加工材料，使材料迅速加热至汽化温度，形成蒸发孔，打孔效率高，孔质量好，圆度好，特别适合微深孔加工。
激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现高效率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。
对电子产品，激光打孔可用于手机，笔记本电脑，PCB板，耳机和其他电子产品。 采用传统的电脑锣加工技术，材料表面易凸，孔边毛刺问题，激光打孔可以避免这类问题。打孔过程只要计算机程序设置在需要打孔的图形上，一束光闪，高质量，微孔的圆度就会顺利完成。
激光打孔工艺优点：
（1）激光打孔速度快,效率高,经济效益好。
（2）激光打孔可获得大的深径比。
（3）激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
（4）激光打孔无工具损耗。
（5）激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
（6）用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
（7）激光打孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化。
（8）激光打孔易对复杂形状零件打孔，也可在真空中打孔。
18682295530 / 0755-84269079
lhk26@163.com
深圳市龙岗区布吉三联珠宝大楼A栋四楼
