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激光打孔利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞。激光打孔是早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。
(1)激光打孔速度快,效率高,经济效益好。
(2)激光打孔可获得大的深径比。
(3)激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
(4)激光打孔无工具损耗。
(5)激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
(6)用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
(7)激光打孔对工件装夹要求简单,易实现生产线上的联机和自动化。
(8)激光打孔易对复杂形状零件打孔,也可在真空中打孔。
(1)孔径尺寸控制 采用小的发散角的激光器(0.001~0.003rad),缩短焦距或降低输出能量可获得小的孔径。对于熔点高。导热性好的材料可实现孔径0.01~1mm的微小孔加工,小孔径可达0.001mm。
(2)孔的深度控制 提高激光器输出能量,采用合理的脉冲宽度(材料和导热性越好,宜取越短的脉冲宽度),应用基模模式(光强呈高斯分布的单模)可获得大的孔深。对于孔径小的深孔宜用激光多次照射,并用短焦距(15~30mm)的物镜打孔。
(3)提高激光加工孔的圆度 激光器模式采用基模加工,聚焦透镜用消球差物镜,且透镜光轴与激光束光轴重合,工件适合偏离聚焦点以及选择适当的激光能量等可提高加工圆度。
(4)降低打孔的锥度 通常孔的锥度随其孔径比增大而增加,采用适当的激光输出能量或小能量多次照射,较短的焦距,小的透镜折射率及减少入射光线与光轴间的夹角等措施可减小孔的锥度。