陶瓷是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。是一种高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料，特点是硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高等。
然而陶瓷材料在机械加工成型过程中受工艺条件的限制，无法准确预留用于装配的各种孔、槽、边，所以在工程陶瓷产品上进行打孔加工是生产中经常需要的，同时这也是陶瓷加工的一个重要技术。而陶瓷材料高硬度高脆性、容易碎裂的特点，使陶瓷的精密钻孔加工，特别是小孔和微孔加工、成型加工、螺纹加工等等，都需要很好的加工工艺，才能扩大材料的可加工性范围，使其能更广泛的应用。
目前，陶瓷材料激光打孔最具优势的就数激光打孔技术了。
激光打孔在陶瓷这样的超硬材料的小孔加工也是行之有效的。激光加工一般采用脉冲激光器，激光束通过光学系统聚焦在陶瓷工件上，利用高能量密度（106~109W/cm2）的激光脉冲使被加工表面部位熔融、气化和蒸发，从而去除材料实现小孔加工。
优点：
（1）属于非接触加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力，安全可靠；
（2）操作简单，加工速度快、效率高，并且用计算机控制易于实现机械化；
（3）精密度高，加工成本低，工艺水平高等。
激光聚焦光斑可以会聚到波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，最小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50。激光打孔用于陶瓷机身的部位主要是外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等部位，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。通过优化激光加工工艺参数，可以加工出更高质量的微孔。所以相对于陶瓷材料，激光打孔工艺是占据了很全面的优势。
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