现如今产品小型化、精细化、快速化及零件价格高昂，传统加工方式已经无法满足客户对精度和良率的更高的要求，紫外激光切割技术应运而生。
因为紫外激光器的应用越来越普及，使得激光应用迈向更广阔的领域。
紫外激光玻璃切割
紫外激光的应用在智能型手机崛起的带动下，也逐渐有了发展的空间。过去因为手机的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手机的市场中占有的地位并不多，但是现在智能型手机的功能多，整合性高，在有限的空间内要整合数十种的传感器及上百个功能器件，且组件成本高，因此对于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手机产业发展出多种应用。
紫外激光晶圆切割
蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮很难对其进行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不仅降低了使用面积，而且减少了产品的产量。在蓝白光LED产业的推动下，蓝宝石基板晶圆切割的需求量大增，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光陶瓷切割
上个世纪电子陶瓷应用逐渐成熟，应用范围更广，例如散热基板、压电材料、电阻、半导体应用、生物应用等，除了传统的陶瓷加工工艺外，陶瓷加工也因应用种类的增加，进而进入了激光加工领域。按照陶瓷的材料种类可分为功能陶瓷、结构陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、绿光激光等，但是随着元器件逐渐小型化，紫外激光加工成为必要的加工方式，可对多类陶瓷进行加工。
紫外激光线路板切割
线路板采用激光进行切割最早是用于柔性线路板切割，因为线路板的种类繁多，早期加工均采用模具成型，但是模具的制作费用高昂且制作周期长，因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期，大幅度提升样品制作的时间。
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