PCB板上的可追溯性标识加工，主要有丝网印刷和激光打标两种方式。其中丝质印刷存在着易脱落、易去除、标记粗糙、污染环境等问题。加之便携式电子产品日益向微型化、高集成化、轻便化的方向发展，焊盘和间距越来越小，使得印刷对位也变得更困难。
而激光打标以其精准性和灵活性，能克服传统加工方式易脱落、加工精度不高等技术缺陷，将在PCB板行业发挥着举足轻重的作用。
那么，PCB激光标记工艺应用在哪些地方呢？
1．PCB板bad mark：
客户有报废产品时，把对应的mark点涂掉，然后设备视觉识别bad mark，在对应的PCS上用激光标记出来。
2．PCB板X-OUT标记：
整条产品上，某些小板测试NG，操作人员会在小板上进行人工标记，通过视觉检测或读取产品信息后，用激光在小板上打出指定图形（如X或方块），并将与其对应的金点（圆形/方形）打黑，便于后续设备检测。激光加工特点：一致性高、均匀性好。
3．PCB板去胶：
在生产过程中，PCB上的钢片会粘有树脂、胶类物质，在组装焊接前用激光将钢片上的杂质清洗掉，保证焊接效果。
激光清洗特点：效率快，精度高。
4．软板追溯（RTR）：
FPC铜箔在指定的位置打通孔/盲孔DM码，用于生产过程中的信息追溯。激光打码特点：识别率高，加工效率高。
5．FPC打钢片二维码：
激光标记，便于防伪，不易损坏，用于产品追溯。
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