手机屏保属于脆性材料，如果加工不当会导致手机屏保的碎裂，手机屏保面积的变化，也对屏保加工工艺提出了更高的要求，传统切割工艺难以实现，所以需要采用激光切割工艺，避免手机屏保超薄材料边缘的断裂和崩边等，而且大大提高加工效率。
手机屏保激光切割工艺摆脱了目前手机屏保切割加工工艺的缺陷，切割高效率，进一步提高了良品率，降低了人员配置。具备构造简易，精准定位精确，调节便捷，达到自动化技术规定等优势。手机屏保激光切割具有高动态性弯曲刚度系统软件，达到快速，高精密，效率高的激光切割规定，高精密激光切割机无震动误差，膜切间隔平稳，特性出色。可达到样子切割，规格切割，全切割，半切割等作用。
手机屏保激光切割是一种较新的屏保切割方法，激光束沿着材料运动，局部加热到熔点以上，形成一个很窄的狭缝，熔化的手机屏保被高压气体吹走，激光切割的精度可以达到20µM。
激光切割机除了可应用于手机行业，还可应用于通讯、运算、网通、云端伺服器等行业的PC膜、PET膜、PP膜、凯夫拉和皮革等非金属材料的激光精密切割。适用于保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。
智能手机给我们的生活带来了极大的便利和丰富了人们的生活，为了满足消费者对智能手机的个性化追求，因此，需要对激光加工技术在手机制造中的应用提出更高的要求。
18682295530 / 0755-84269079
lhk26@163.com
深圳市龙岗区布吉三联珠宝大楼A栋四楼
