PCB中文名称为印制电路板,是重要的电子部件,印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,需要打小孔,以往用手动钻孔的方式容易造成工件损坏,甚至钻头断裂,现如今激光工艺已经十分成熟的应用到工业上,用激光冲孔可以在不损坏工件的前提下进行高效加工。
激光冲孔属于非接触加工,激光头不会与材料表面相接触,避免划伤工件,也无需模具。它可以在任何倾斜面、曲面等不规则面上冲孔,任意图形或异形孔均可加工,灵活性非常高,且不影响冲孔质量。
PCB激光冲孔机是高智能化设备,加工过程中是全自动运作的,由电位传感系统感应并保持一定的高度距离进行真空冲孔,速度是常规冲孔设备的5-100倍,所冲孔可<0.001mm,设备采用冷却介质净化处理,光电转换效率高,免维护时间长。
PCB激光冲孔速度快至每秒多孔,最小可冲微米小孔,加工后外表光滑无毛边,孔径大小均无误差,只需要一次加工,可以减少后续返工工序,加上设备采用双循环冷却,热影响区小,可以使设备全天候运作,大大提高了生产效率。
激光冲孔过程中有自动辅助吹气,加工无污染,噪音小,可以对几乎任何材质进行冲孔,也就是一台设备可以实现多种材料冲孔,适用广泛,是十分便捷的加工方式,也是高精度高工艺加工必备机械。