在高功率电子器件中，IGBT模块是能效控制系统的关键，其性能很大程度取决于散热基板的精密性与稳定性。然而，传统打孔过程中形成的微小毛刺，常常被忽视，却可能导致电路短路、封装失效或热阻增大，最终影响模块运行寿命与安全性。因此，实现无毛刺打孔，已成为散热基板制造中的重要突破口。
激光打孔原理：热效应控制，实现无接触清洁打孔
激光打孔利用聚焦后的高能激光束与材料表面作用，通过快速熔化和蒸发材料来形成孔洞。其核心优势在于非接触式加工、热影响区小，并可通过多脉冲或超短脉冲技术进一步降低孔周热累积，从源头上抑制毛刺的产生。配合气体辅助吹扫技术，还能即时去除熔渣，获得干净、光滑的孔壁。
对比传统工艺：从“去毛刺”转向“零毛刺”
采用激光无毛刺打孔的散热基板，在使用中具有以下优势：
热传导效率更稳定：无毛刺孔壁提升冷却液接触面积，降低热阻。
封装可靠性更强：毛刺容易划破绝缘层或阻碍填充物流动，激光打孔可有效避免。
结构完整性更高：不产生微裂纹或孔周应力集中。
节省后处理成本：省去去毛刺、清洗等繁琐步骤，缩短交付周期。
激光无毛刺打孔不仅是一种工艺选择，更是一种制造理念的转变。它以更高的精度、更低的污染风险和更优的产品一致性，服务于下一代功率器件的热管理系统，为IGBT模块的高效、安全运行保驾护航。在精密电子制造迈向“零缺陷”的道路上，激光打孔正扮演着越来越不可替代的角色。
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