分光片是一种光学元件，通常由透明材料制成，具有特殊的光学特性。它可以将入射的光束按照一定的方式分散成不同波长的光束或使光束合并。分光片在激光器、干涉仪、光纤通信、光学传感、荧光标记和显示技术等领域中都有使用。分光片上有微孔，它用于传感和检测、光路选择和分散，那么这种微孔是怎么加工而成的呢？其实很简单，一台激光打孔机便可实现。
激光打孔机是全程自动打孔的，它集结了计算机学科、激光工艺等技术与一体，因此打孔不会出现误差，加工所需要设置的参数均在辅助软件上实现，无需建模。非常便捷，高精度打孔没有毛刺，打孔面平滑美观，孔型大小整齐统一，只需一次加工即可成品。
激光打孔的速度非常快，可以在短时间内完成大量的孔洞加工。与传统机械打孔相比，分光片激光打孔效率高出5倍以上，且无需人工操作。这对于需要批量加工密孔的行业来说尤为出色。
激光打孔还具有极高的灵活性和可调节性。分光片激光打孔允许根据实际需求和要求来调整孔径、孔深和孔形等参数。通过改变激光功率、频率和聚焦方式，可以实现不同材料和应用的加工需求，不管是软、硬、脆等特性的材料均可加工。
为了保证不刮伤和损坏材料，分光片激光打孔机利用跟踪传感器进行检测激光头与材料之间的高度距离变化，能反馈和自动调节，因此不管是倾斜面还是凹凸面都可以进行加工，不会影响精度和误差。
激光打孔的全智能化是节省人力物力的最佳选择，它可以24小时全天自动打孔，能够配合流水线使用，实现机电一体化，且无需人工操作，一人即可看管多台设备，是目前最具影响力的打孔设备。
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